手持式鍍層分析儀用于鍍層厚度測(cè)量及材料分析

　　

　　那么什么是鍍層呢？

　　鍍層是一種用金屬在表面沉積的工藝，已有數(shù)百年的歷史，被廣泛應(yīng)用于輕工業(yè)、電子電氣、機(jī)械等行業(yè)，現(xiàn)已成為了社會(huì)發(fā)展中不可少的基礎(chǔ)工藝。隨著工業(yè)經(jīng)濟(jì)對(duì)鍍層技術(shù)的需求日期增加，對(duì)電鍍層的質(zhì)量也有了更嚴(yán)格的要求。這也要求對(duì)電鍍制品的檢查方法和評(píng)判技術(shù)，需要在時(shí)間、方法、精準(zhǔn)度等方面更加高效。

　　

　　鍍層質(zhì)量檢查的內(nèi)容因零件和鍍層而異，但其中鍍層的厚度是鍍件品質(zhì)的最重要保證因素。相比于傳統(tǒng)的陽極溶解庫侖法、金相法、溶解稱重法、液流法、點(diǎn)滴法等鍍層測(cè)量方法，XRF技術(shù)因?yàn)槠錈o損、快速、可靠等優(yōu)點(diǎn)，是鍍層厚度測(cè)量領(lǐng)域中最常見和受歡迎的方法之一。

　　

　　完善的安全防護(hù)：

　　手持式鍍層分析儀在測(cè)量過程中，儀器左右兩側(cè)輻射指示燈自動(dòng)呼吸閃爍，內(nèi)置DoubleBeam™技術(shù)自動(dòng)感知儀器前方有無樣品，提高射線的安全性和防護(hù)等級(jí)。